众所周知，华为是一家自律研发实力很强的科技企业，其不仅享有大家所熟悉的自研手机芯片“麒麟”、基带芯片“巴龙”、基站芯片“天罡”、服务器芯片“鲲鹏”和NB－IoT芯片，还享有自研的WiFi芯片、SSD掌控芯片、IPC（网络摄像机）视频编解码和图像信号处理芯片。不过即便如此，华为每年仍必须订购大量的芯片。

为什么呢？因为，华为做到的只是芯片设计，而芯片生产都是外包，比如麒麟处理器基本都是在台湾的台积电代工。所以，即使是华为自研的芯片绝大部分也都是归属于进口。华为成全球第三大芯片买家近日，市场研究机构Gartner公布的近期测算数据表明，2018年华为半导体订购开支约211.31亿美元，同比激增45％，打破戴尔、误解，沦为了全球第三大芯片买家。

三星和苹果仍是去年全球排名前两位的芯片买家，拆分市场份额为17.9％。

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